概述:
一款容量8G的DDR4 SDRAM芯片,具备ODT、数据总线反转、自刷新、以及TEN等功能。在-55℃ ~ +125℃温度范围均可进行工作,具有预充电,最大节能模式等特点。
特性:
•512M×16 8Gb容量
•电压
- VDD=VDDQ=1.2V(1.14V to 1.26V)
- VPP=2.5V(2.375V to 2.75V)
•数据完整性
- 通过DRAM内置TS自动自刷新(ASR)
- 自动刷新和自刷新模式
• 可靠性与错误处理
- 命令/地址奇偶校验
- 数据总线写入CRC
- MPR读出
- 边界扫描
• 节能高效
- 带VDDQ终端的POD
- 命令/地址延迟(CAL)
- 最大节能
- 低功耗自动自刷新(LPASR)
• DRAM访问带宽
- 按Bank群划分的独立IO门控结构
- 按Bank群划分的独立IO门控结构
- 自刷新终止
• 信号同步
- 通过MR设置进行写电平
- 通过MPR设置进行读电平
• 信号完整性
- 内部BREFDQ训练
- 读取前导码训练
- 减速模式
- 每DRAM可寻址性
- 系统兼容性的可配置DS
- 数据总线反转(DBI)
- 通过外部接口ZQ引脚(240ohm+/-1%) 对DS/ODT阻抗精度进行ZQ校准
•速度等级:2666Mbps/19-19-19
温度范围
- 军温级:-55℃∼125℃
- 军级(N1):-55℃∼125℃